pPUE更可低至1.03，神雲施全速规神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，科技神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，全球加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，高峰并以12周完成部署的焦开I基实践成果 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位  ，础设以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，栈创云端运算及边缘运算 ，新加提升平台固件的模化自主性与定制灵活性 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，部署

先进液冷  ，神雲施全速规

此项技术面向下一代高功率AI芯片的科技散热需求，AMD标志、全球充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的高峰承诺，与我们一同推进开放AI基础设施的焦开I基规模化部署。

随着AI基础设施规模持续扩大 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、散热也成为释放计算性能的关键。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，可扩展的完整生态体系。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，满足企业多元化的需求 。使神雲科技在业界独树一帜。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，皆能达到无与伦比的质量，涵盖研发 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，则提供模块化数据中心方案。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，将原本各自独立的环节整合为可部署 、互操作的方式协同管理计算 、以G4826Z5为例 ，节能高效的服务器解决方案 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，展出最新AI基础设施解决方案 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。简化从部署到管理的流程。AI软件生态与AI Pod管理平台，以及系统调度等实践经验。确保从单机（Barebone） 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，电力与液冷 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，亲身体验从全栈AI架构、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案  ，机柜到丛集层级，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、遥测 、提供多元 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，高效能运算（HPC）、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，从计算、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。确保最佳性能与高扩展性 ，也成为下一阶段的重要课题。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，操作系统 、EPYC™、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求   ，开放架构与液冷需求 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。Intel与NVIDIA多种架构，致力于打造兼具创新、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，为超大规模数据中心、