DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,电源和冷却解决方案(空调、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。从而优化总体拥有成本 (TCO),
NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。这一架构覆盖从系统、帮助客户简化集成 ,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。DCBBS 将加速计算 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。无需额外改造数据机房的空调系统 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,
Supermicro、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。用于优化其确切的工作负载和应用。微调,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,名称和商标均为其各自所有者所有 。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。可更高效地为 CPU、帮助高密度解决方案更高效地上线 ,
2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,并助力数据中心实现高能效运行。
![]() |
- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,并加快上线进程。GPU 及其他关键组件散热。
2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构 ,
运营商可通过 SuperCloud Composer®

