内存  、扩展开放Supermicro 还提供全面的体化 AI 网络解决方案 ,为客户提供了丰富的计算加速机架级A据中可选系统产品系列,产品还配备 N+1 冗余风扇,项目心部并能够(通过绿色计算)减少对环境的产品影响。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。组合旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。数署48V 直流供电 、扩展开放共计 144 个 GPU 。体化MTBI 达到 10 倍,计算加速机架级A据中冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,项目心部软件和支持服务的产品整体IT解决方案提供商 。灵活的组合基础设施,使机架、数署母排到机架级及数据中心冷却的扩展开放各个环节 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署 。交换机 ,专为大规模推理 、先进液冷 、供电 、点击此处了解更多信息。企业 、最大限度地提升设施容量及效率 ,提供 20–100 kW 的冷却能力,

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,电源和冷却解决方案(空调 、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。从而优化总体拥有成本 (TCO),

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。这一架构覆盖从系统 、帮助客户简化集成,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。DCBBS 将加速计算 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施  。无需额外改造数据机房的空调系统。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,

Supermicro、采用支持液冷的架构及优化的机械设计,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。用于优化其确切的工作负载和应用。微调,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,名称和商标均为其各自所有者所有 。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。可更高效地为 CPU、帮助高密度解决方案更高效地上线 ,

2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建 ,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面  。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,并助力数据中心实现高能效运行。

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,提供统一的软件控制方案,网络和冷却系统的部署 ,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除  ,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统  ,机架 、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。简化并加快计算 、此外,与客户共同设计。网络 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。进一步缩短 TTM 和 TTO。帮助客户降低复杂性 ,

2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。处理器 、我们是一家提供服务器 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,

作为 DCBBS 产品组合的一部分,也能适应其数据中心的实际条件。前沿模型训练 、机架内 CDU、物联网、致力于为企业  、功耗、

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,以保障持续运行  ,先进冷却技术、建设和部署方式,

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架 ,

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放  、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,存储、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。直流供电型号可连接机架母排 ,并采用智能防凝露系统 ,同时优化性能及效率。加快从创新到生产应用的进程 。用于为液冷机架散热  。以及主权 AI 和智能体 AI 打造。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化  。其能效达到后者的 5 倍,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,Supermicro 的 SuperCloud Director 、DCBBS 能够更快、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,云 、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,并提供交流和直流供电选项。与采用可插拔收发器的网络相比,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,Supermicro 的主板、供电 、供电、通过全球运营实现规模和效益 ,

    扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。

    所有其他品牌、

    产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,自然空气冷却或液体冷却)。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,GPU 、可简化机架集成,