蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。涵盖出版
、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，封装可靠性及检测等最新发展，更精准 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、激光与材料检测多领域 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。工艺、车用、高可靠性的设备与服务 ，开发出的创新产品改变了众多行业，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。
并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ， DNP Satoru Kuramochi 、移动消费电子 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，吸引半导体 、 、康宁Odessa Petzold 、